專業(yè)SMT貼片可焊性檢測主要針對焊端或引腳的可焊性，導致可焊性發(fā)生問題的主要 原因是元器件焊端或引腳表面氧化或污染，它也是影響SMA焊接可靠性的主要因素。 元器件焊端或引腳表面氧化或污染較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，必須要注意元器件在運 輸保存過程中的包裝條件、環(huán)境條件，還需要采取措施防止元器件焊接前長時間暴露在空 氣中，并避免其長期儲存，同時，在焊前要注意對其進行可焊性測試,以利及時發(fā)現(xiàn)問題和 進行處理。元器件可焊性檢測方法有多種,以下簡介幾種較常用的測試方法。
1. 焊槽浸潤法
焊槽浸潤法是最原始的元器件可焊性測試方法之一，它是一種通過目測(或通過放大 鏡)進行評估的測試方法，其基本測試程序為:將樣品浸漬于焊劑后取出，去除多余焊劑后 再浸漬于熔融焊料槽約兩倍于實際生產焊接時間后取出，然后進行目測評估。
這種測試方法通常采用浸漬測試儀進 行，它可以按規(guī)定參數(shù)控制樣品浸漬深度、速 度和停留時間，比較方便快速地得到測試結 果。這種測試方法只能 得到一個目測估計的定性結論，不適合有定 量精度要求的測試場合，但比較適合SMT組 裝生產現(xiàn)場的快速、直觀測試要求，仍然比較 常用。采用焊槽浸潤法進行可焊性測試的評定 準則為:所有待測測樣品均應展示一連續(xù)的 焊料覆蓋面，或至少各樣品焊料覆蓋面積達 到95%以上為合格。
2.焊球法
焊球法可焊性檢測也是一種較簡單的定性測試方法，其基本原理為: 按相關標準選擇合適規(guī)格的焊球并放在加熱頭上加熱至規(guī)定溫度;將涂有焊劑的樣品待 測試部位(引線或引腳)橫放，并以規(guī)定速度垂直浸入焊球內，記錄引線被焊球完全潤濕而全部包住為止的時間，以該時間 的長短衡量可焊性好壞。采用焊球法進行可焊性測試的評定準則為:引線被焊球完全潤濕的時間為1S左右, 超過2s為不合格。
3.潤濕稱法
采用潤濕稱量法進行可焊性測試的裝置和測試原理其基本原 理為:將待測元器件樣品懸吊于靈敏秤的秤桿上;使樣品待測部位浸入恒定溫度的熔融焊 料中至規(guī)定深度;與此同時，作用于被浸入樣品上的浮力和表面張力在垂直方向上的合力由傳感器測得并轉換成信號，并由高速特性曲線記錄器記錄成力一時間函數(shù)曲線;將該函 數(shù)曲線與一個具有相同性質和尺寸并能完全潤濕的試驗樣品所得的理想潤濕稱量曲線進 行比較，從而得到測試結果。
潤濕平衡測試儀是利用潤濕稱量法進行可焊性測試的儀器。當測試樣品按預定深度浸潰熔融焊料，起初焊料液面被向下壓成彎月面形狀， 這是由于焊料的內聚力大于熔融焊料與測試樣品（引腳）之間的黏附力，使?jié)櫇窠?大于 90。。焊料下彎月面的表面張力Fr的垂直分量Fr和浮力Fb方向相同，都向上推測試樣 品。當樣品達到焊接溫度時，樣品與熔融焊料的黏附力大于焊料的內聚力,熔融焊料開始 潤濕樣品，使彎月面逐漸上彎直至6等于90°,測試樣品僅受到浮力的作用。接著，熔融 焊料繼續(xù)潤濕樣品呈上彎月面,9小于90°，產生向下的拉力作用,直至表面張力Fr的垂 直分量Fr和浮力Fb相等，達到潤濕平衡。
上述過程中，隨著測試樣品浸漬時間的變化,樣品引腳潤濕的焊料量增加，受力也發(fā) 生變化,受力變化狀況通過夾持測試樣品的平衡桿傳遞給力傳感器,轉換為信號后以自動 記錄儀跟蹤測試并記錄該受力F的變化曲線。采用潤濕稱量法進行可焊性測試的評定準則為，當試驗曲線與理想潤濕稱量比較，符合下列三個條件為合格:①穿過浮力零線時間為Is以內;②試驗開始后3s 內所記錄的曲線達到確定值200MN/mm潤濕力；③試驗開始后4.5s時，所記錄的曲線必 須大于200MN/mm潤濕力，并達到一個恒定值。
專業(yè)SMT貼片我國電子行業(yè)標準《SJ/T 10669 – 1995表面組裝元器件可焊性試驗》對采用焊槽浸 潤法、焊球法、潤濕稱量法等方法進行可焊性試驗的材料要求、樣品準備、試驗原理和方法 步驟、試驗結果檢測方法等作了相應的規(guī)定。
